Reinräume
IMSAS nutzt eine Vielfalt von Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Produktion modernster Mikrosysteme, die alle nach DIN EN ISO 9001:2008 Bedingungen betrieben werden. Verfügbar sind zwei große Klasse 6 (nach DIN EN ISO 14644-1) Reinräume mit einer Gesamtfläche von 900 m² für Vor- und Nachbearbeitung von 100 mm und 150 mm Wafern. Diese bieten eine komplette Auswahl von Standard MEMS Prozessen:
- Photolithographie
- Thermische Prozessierung
- Oxidation
- Diffusion
- Tempern
- Abscheidungsprozesse
- Chemische Niederdruck
- Gasphasenabscheidung (LPCVD)
- Plasma-verbesserte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
- Sputtern
- Verdampfung
- Ätzen
- Nassätzen
- Reaktives Ionenätzen (RIE)
- Tiefes reaktives Ionenätzen (DRIE)/Advanced Silicon Etching (ASE)
- Ion Milling Etching
- Galvanik
- Waferbonden
- Silizium-Direkt-Bonden (SDB)
- Anodisches Bonden
- Eutektisches Bonden
- Lötmittel Bonden
- Glas-Frit Bonden
- Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP)
Aufbau- und Verbindungstechnik
IMSAS verfügt über eine Vielfalt spezieller Anlagen, welche die Aufbau- und Verbindungsprozesse am Ende der MEMS Herstellung ermöglicht:
- Wafersägen
- Chipbonden
- Drahtbonden
- Dickschichttechnologie
- Leiterplattenfräsen (PCB)
Test und Charakterisierung
Um die DIN EN ISO 9001:2008 Bedingungen während der Herstellung wie auch beim anschließenden Testen und Charakterisieren der MEMS Geräte zu gewährleisten, besitzt IMSAS eine Vielzahl von Messinstrumenten und Stationen:
- Schichtdickenmessgeräte
- Stufenhöhenmessgerät
- Oberflächen-Profiler
- 3D-Messsystem
- Messgerät für Schichtspannungen
- 4-Punkt Widerstandmessgerät
- Rasterelektronenmikroskop (SEM)
- Röntgenfluoreszenz Spektrometer
- Druckmessstation
- Strömungsmessstation
- Gasmessstation
- Klimaschrank
Design und Simulation
Zahlreiche Design- und Simulationswerkzeuge ermöglichen IMSAS ebenfalls MEMS-Designs hausintern herzustellen und zu optimieren:
- CoventorWare®
- LabVIEW®
- MATLAB®
- COMSOL Multiphysics®